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美光发布业界首款232层3D NAND Flash，预计年底量产！同时推出三年长合约

近日，存储芯片大厂美光（Micron）发布表了业界首个 232 层堆栈的 3D NAND Flash芯片，并计划将这款 232 层堆栈 3D NAND Flash芯片应用于包括固态硬盘等产品上，预计在 2022 年底左右开始量产。

美光 3D NAND FLASH NAND FLASH

时间：2022-05-16

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铠侠与西数218层3D NAND Flash出货，2023年内量产

铠侠科技与西数科技最近联合宣布，成功完成了218层3D NAND Flash产品的样品出货，计划于2023年内将其量产。

铠侠 西数 3D NAND FLASH

时间：2023-04-04

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